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离子束溅射
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原子层沉积Atomic Layer Deposition,典型的原子层沉积(ALD)应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。针对目前的市场需要,公司通过提供具有创新性应用和可接受的购置成本的原子层沉积设备为企业的快速发展提供了必要的条件。
原子层沉积(ALD)是一种化学气相沉积(CVD)方法。它最初被用于生产纳米结构的绝缘体(Al2O3/TiO2)和薄膜电致发光显示器(TFEL)的硫化锌(ZnS)发光层。得益于原子层沉积(ALD)技术的发展,这种显示器在80年代中期开始大规模的生产。原子层沉积技术特有的属性和工艺的高可重复性是这种显示器能够成功工业化生产的关键因素

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