常温键合机应用于：

晶圆级封装

对MEMS器件、石英器件没有热应变，实现了无热应变的晶片级封装，达到质量改进和降低成本的目标。

功能晶圆生产

特殊功能晶圆的生产，如由不同种类的材料制成的，例如，氧化物，电介质和光学材料。

应用于高价值产品的直接键合

室温键合用于提高半导体材料的直接键合效率。

三维结构堆叠

TSV通过室温无热应力粘接键合。